现在5G手机实现会通过外挂基带方式，尽管高通本季度将流片第一款集成5G基带的骁龙SoC(骁龙865?)，但这颗处理器需要等到明年上半年才能商用。
从最新的动态来看，华为也在加快推出内建5G基带SoC的节奏。
据Digitimes报道， Mate 30搭载的会是一颗麒麟985芯片，基于台积电7nm+工艺 ，日月光/矽品的FC-PoP技术封装， 二季度已经成功试产，三季度将大规模量产。
不过，麒麟985在芯片层面集成的仍旧是4G基带，要想支持5G依然需要采取外挂Balong 5G基带的方式。
报道称， 华为在麒麟985后研制的新SoC将会直接集成5G基带，明年初有望问世 ，且支持的频段也覆盖到高频毫米波。
从进度和实力来看，高通和华为有望成为5G SoC领域TOP2的玩家。至于联发科，预计今年底能配合厂商推出第一款支持Sub 6GHz频段的5G手机。
