realme Race外观曝光:将搭载高通骁龙888芯片

2020-12-02 13:59:17来源:互联网作者:xzwh

      外媒曝出 realme Race 外观,整机采用2.5D曲面设计,纯白机身,应为玻璃材质,质感接近陶瓷,realme 成为首批搭载全新高通骁龙 888 5G 移动平台的厂商之一。

      此外,该机型号为 RMX2202,将搭载骁龙 888 芯片,拥有 12GB 的运存和 256GB 的机身存储,运行基于 Android 11 的 Realme UI 2.0等。

realme Race外观曝光:将搭载高通骁龙888芯片

      ▲图源 GsmArena,下同

realme Race外观曝光:将搭载高通骁龙888芯片

      2020 年,realme 首批搭载高通骁龙 865 和 765G 5G 移动平台,推出搭载骁龙 865 的真我 X50 Pro、真我 X50 玩家版,以及搭载骁龙 765G 的真我 X50、真我 X50m 等多款 5G 手机。

realme Race外观曝光:将搭载高通骁龙888芯片

      各位小伙伴们,看完上面的精彩内容,都清楚realme Race一些相关配置了吧!